Descripción del producto:
Se utiliza para probar el grado en que las estructuras de materiales o los materiales compuestos pueden soportar entornos continuos de temperaturas extremadamente altas y bajas en un instante, a fin de probar los cambios químicos o el daño físico causado por la expansión y contracción térmica en el menor tiempo posible.
Aplicación:
Chips semiconductores, instituciones de investigación científica, inspección de calidad, nuevas energías, comunicaciones optoelectrónicas, industria aeroespacial y militar, industria automotriz, pantallas LCD, industrias médicas y otras industrias tecnológicas.
Estándares de prueba:
GJB 150.3, GJB 150.4, GJB150.5, GB / T 2423.1, GB / T 2423.2, JESD22-A106B, MIL-STD-810G, MIL-STD-202G
Características del producto:
1. Método de choque de tres cámaras, un método de choque de almacenamiento térmico, con conversión de temperatura controlada abriendo / cerrando la compuerta.
2. La muestra permanece estacionaria, eliminando el choque mecánico, lo que la hace conveniente para probar con energía aplicada y cables conectados.
3. Modos de choque de temperatura: alta temperatura → temperatura ambiente → baja temperatura; baja temperatura → temperatura ambiente → alta temperatura; baja temperatura → alta temperatura; También es posible realizar pruebas de exposición a temperatura ambiente.
4. Los modos de choque personalizables incluyen dos cámaras (canasta), movimiento horizontal izquierda-derecha y métodos de choque por inmersión según los requisitos de la prueba y el tamaño de la muestra.
5. Adecuado para pruebas de confiabilidad, incluidos ciclos de temperatura, choque térmico, detección de estrés térmico y pruebas de rendimiento.
6. Utiliza tecnología de válvula de expansión electrónica, logrando ahorros de energía superiores al 45%.