La máquina de prueba push-pull de semiconductores , también conocida como probadores de resistencia de unión de cables o probadores de fuerza de corte, se usa ampliamente en la industria microelectrónica y el empaque de semiconductores para el análisis de fallas y pruebas de confiabilidad. Estas pruebas incluyen probar la resistencia de la unión del cable después de la unión microelectrónica del cable, probar la adhesión entre las juntas de soldadura y las superficies del sustrato, y realizar pruebas repetitivas de fatiga por empuje de las bolas de soldadura (incluida la prueba de tracción interna del plomo, la prueba de empuje de la junta de microsoldadura, la prueba de empuje de la bola de oro, la prueba de fuerza de corte del chip, la prueba de empuje del componente de soldadura SMT y la prueba general de empuje de la matriz BGA).
Campo de aplicación:
Ampliamente utilizado en empaques de semiconductores, empaques de dispositivos de comunicación óptica, empaques LED, productos o materiales de dispositivos militares para análisis de fallas y pruebas de confiabilidad.
Estándares de prueba:
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Características del producto:
1. Capaz de realizar todas las aplicaciones de tracción y cizallamiento (empuje).
2. Capaz de probar la fuerza del alambre de unión (WP), el empuje de la junta de soldadura (BS), el cizallamiento de la matriz (DS), la carga aerodinámica (DP) y la extracción (TP).
3. Un intercambio de módulos todo en uno, que gira automáticamente, permite seleccionar de 1 a 6 módulos (empuje, cizallamiento, tensión, extracción y carga aerodinámica) individualmente o en combinación.
4. Cada sensor cuenta con un sistema independiente de protección contra colisiones y sobrecargas para evitar desviaciones de precisión debido a errores operativos.
5. Accesorios de precisión personalizables y herramientas de prueba (consumibles) están disponibles.
