Se utiliza para probar el rendimiento de varios productos en resistencia al calor, resistencia al frío. Se utiliza principalmente en chips semiconductores, instituciones de investigación científica, inspección de calidad, nuevas energías, comunicaciones optoelectrónicas, industria militar aeroespacial, industria automotriz, pantalla LCD, industria médica y otras industrias de alta tecnología。
Se utiliza para probar el rendimiento de varios productos en resistencia al calor, resistencia al frío. Se utiliza principalmente en chips semiconductores, instituciones de investigación científica, inspección de calidad, nuevas energías, comunicaciones optoelectrónicas, industria militar aeroespacial, industria automotriz, pantalla LCD, medicina y otras industrias de alta tecnología.
Estándares de prueba:
1. B / T 2423.1 Método de prueba de baja temperatura
2. Prueba de alta temperatura GJB 150.3
3. Método de prueba de alta temperatura GB / T 2423.2
4. Prueba de baja temperatura GJB 150.4
