Semiconductor

La industria de los semiconductores tiene una demanda urgente de equipos de pruebas de fiabilidad debido a su alta integración de productos y a los exigentes escenarios de aplicación. En la electrónica automotriz, los equipos aeroespaciales y otros escenarios, los chips deben soportar temperaturas extremas (-55 °C ~ 125 °C), humedad, vibración y otros entornos, y un rendimiento inestable provocará fallas en los equipos. El equipo de prueba puede simular alta temperatura y humedad (como 85 °C / 85% HR), ciclos de temperatura (-40 °C ~ 125 °C), corrosión por niebla salina y otras condiciones de trabajo, y encontrar defectos como grietas en paquetes, fallas en las uniones de soldadura y rupturas de la capa de óxido por adelantado. Por ejemplo, la HAST (prueba de estrés altamente acelerada) se utiliza para verificar la resistencia a la humedad del chip, y la prueba de vibración se utiliza para detectar la holgura interna del pin. Al mismo tiempo, el equipo debe cumplir con los estándares de la industria, como JEDEC y AEC-Q, para garantizar un funcionamiento confiable a largo plazo del chip en 5G, Internet de las cosas y otros campos, y evitar enormes pérdidas por retiro causadas por fallas.

Cámara de prueba de choque térmico de escritorio